Nøkkelforskjell: En chip er også kjent som en integrert krets, det er en samling av elektroniske komponenter som er produsert i en enkelt enhet, mens wafer refererer til tynne skiver av silisium som brukes i dannelsen av integrerte kretser som de integrerte kretsene er innebygd i disse wafers.

En integrert krets er kjent som en chip, den er en liten elektronisk enhet som er en pakke med kretser, veier og transistorer osv., Alle sammen arbeider for å utføre en bestemt oppgave eller kan være en rekke oppgaver. Sjetongene er backbones for de fleste moderne elektroniske enheter som mikroprosessorer, lyd- og videoutstyr og biler. Den integrerte kretsen er innebygd i waferen. En brikke inneholder elektroniske komponenter som transistorer. Chip er et kort navn for å referere til "microchip". De brukes til å levere logikk kretsen.

En brikke er vanligvis laget av silisiumskive. Sjetongene kan være av ulike typer. CPU-sjetonger er også kjent som mikroprosessorer. På grunnlag av elektroniske komponenter kan sjetongene klassifiseres i: -

• SSI (liten integrering): inneholder inntil 100 elektroniske komponenter per brikke
• MSI (mellomstor integrering): inneholder 100 til 3000 elektroniske komponenter per chip
• LSI (storskala integrering): inneholder 3000 til 100 000 elektroniske komponenter per chip
• VLSI (veldig stor integrering): inneholder 100.000 til 1.000.000 elektroniske komponenter per brikke
• ULSI (ultra storskala integrering): inneholder mer enn 1 million elektroniske komponenter per chip

I elektronikk er en wafer også kjent som et stykke eller substrat. Det er en tynn skive av

halvledermateriale og denne skiven brukes til fremstilling av integrerte kretser. Det virker som en base der en integrert krets kan dannes. Disse tynne skiver betraktes som hjerte av elektroniske produkter. Mikrokretsene på wafers er konstruert ved diffusjon og avsetning av forskjellige stoffer. Den stadig voksende industrien av elektronikk har alltid en tendens til å danne tynnere brikker som er mer effektive og økonomisk koster mindre i forhold til tidligere versjoner.

Rå silisium omdannes til enkeltkrystall substrat ved å gå gjennom ulike trinn. Det meste av silisiumet er laget ved reduksjon av SiO2 med karbon, og dermed kommer kommersiell brun metallurgisk kvalitetskisium. Det må også renses ytterligere og dermed reagerer MG-Si med Hcl for å oppnå TCS. Denne prosessen er i stand til å fjerne urenheter som Fe, Al og B. Deretter, med prosessen med krystallproduksjon, oppnås prøvene med en enkelt krystallretning. Senere ved hjelp av monokrystallinsk frø, oppnås en rund krystall. Tynne skiver av krystall er oppnådd og disse skiver er kjent som wafers. Senere foregår vekstprosessen, og til slutt brukes de forskjellige maskinene for å oppnå de ønskede egenskaper som former, etc. Wafers er tilgjengelige i forskjellige diametre.

Forskjellen mellom en wafer og en chip ligger i forholdet mellom dem. En wafer fungerer som en base for chip eller chip er innebygd i waferen. De danner sammen den viktige enheten som er mye brukt i elektronikkverdenen.